エネルギー・化学・プラントの総合誌 ＪＥＴＩ（2013年11月号）に、「パワー半導体デバイス用高熱伝導性接着剤と熱伝導率測定法」と題して、技術紹介文献が載りました。弊社商品：1液室温硬化型・放熱用接着剤ＣＯＭ−Ｇ５２を使ったこれまでの試験等をまとめたものです。
JETI Vol.61, No.12（2013)
